Tukšs metināšana-nav alvas vai citu faktoru starp daļu tapu vai svina tapu un alvas spilventiņu, un nav savienošanas.
Viltus metināšana-viltus metināšanas parādība ir līdzīga tukšai metināšanai, bet alvas daudzums alvas spilventiņā ir pārāk mazs, kas ir zemāks par savienojuma virsmas standartu.
Nepareiza ievietotās daļas specifikācija vai tips neatbilst ekspluatācijas noteikumiem vai MK, ECN, tā ir nepareiza daļa.
Trūkstošās daļas -jānorāda daļas adrese, un vakance ir radusies anomāliju dēļ.
Polaritāte apvērse-polaritātes orientācijas pareizība nav tāda pati kā apstrādātā inženiertehniskā parauga montāža, tas ir, polaritāte ir nepareiza.
Piesārņojums un netīrība-SMT apstrāde ir slikta, kā rezultātā starp CHIPS pēdu un pēdu ir piestiprināta netīra dēļa virsma vai svešķermeņi
SMT dēlis pārsprāgt- pūslīšu vai baltu plankumu parādība uz datora dēļa ir bojāts produkts.
Pārklājiet metināšanu pārāk daudz lodēšanas lodēšanas lodēšanas savienojumos, un nav redzamas daļas pēdas vai kontūras.
Skārda bumbiņas un skārda dross-liekās lodāmuru bumbiņas un skārda dross, kas piestiprināti pie PCB virsmas, tiks noraidīti.
Plātņu deformācija — Ja dēļa lieces deformācija pārsniedz 0,5% no dēļa diagonālā garuma, to uzskata par noraidītu.
Stūra sadursme, dēļa bojājumu dēļa bojājumi, ko izraisījusi anomālija.
Peldošās daļas jāievieto apakšā (plakanos) vai pozicionēšanas caurumos saskaņā ar noteikumiem, un peldošais augstums nedrīkst pārsniegt 0,5mm.
Scratch-Pievērsiet uzmanību skrāpējumu problēmai, ko izraisa nepareiza datora dēļu uzkrāšanās aizsardzība vai nepareiza smagās rūpniecības aizsardzība.
Atšķirīga datora dēļa krāsa -dēļa krāsa kļūst tumša, jo nepareizas cepšanas dēļ tiek atkārtoti lodēšanas vai dzeltena vai melna.
Nevienmērīga lodēšana-lodāmuru stieples pīlinga garums ir nevienmērīgs, un lodāmuru savienojumu lodāmura pastas izmērs ir nevienmērīgs.
