Xiamen Kabasi Electrical Co., LTD. Elektronikas inženieri norādīja, ka siltums ir elektronisko komponentu ienaidnieks numur viens, termiskos bojājumus parasti izraisa nepareiza dzesēšana, kas ievērojami kaitēs izstrādājuma uzticamībai. Ideālā darba temperatūra ir jāiestata iepriekš katras elektroniskās sastāvdaļas ražošanas laikā. Pirmais solis, lai ierobežotu siltuma negatīvo ietekmi, ir novērtēt, vai aprīkojuma pieslēguma sistēma ir paredzēta, lai maksimāli palielinātu dzesēšanu, vai arī var veikt retrogrādi uzlabojumus, lai palielinātu dzesēšanas efektivitāti. Vissvarīgākais ir saprast, kuras iekārtas zonas vai sastāvdaļas var izturēt, cik lielus bojājumus, un, kad šīs problēmas ir saprastas, atvērtā vai slēgtā cikla dzesēšanas sistēmas var uzskatīt par papildu līdzekli, lai novērstu agrīnu atteici.savienotājselektronika.
Ja elektroniskā savienojuma ierīcē tiek izmantota atvērtā cikla dzesēšanas sistēma, apkārtējais gaiss tiek izpūsts virs elektroniskajiem komponentiem, lai noņemtu siltumu no savienotāja. Piemēram, pievienojiet pūtēju, ventilatoru vai elektrisko lāpstiņriteni. Tos var uzstādīt karstajos punktos vai ap tiem, lai novērstu savienotāja elektronikas termiskus bojājumus. Bet atvērtā cikla sistēma var sasniegt tikai tik daudz, un tā var tikai par noteiktu daudzumu samazināt siltuma pieaugumu, ja apkārtējais gaiss ir ļoti karsts.
Slēgtā cikla dzesēšanas sistēma samazina temperatūru, vienlaikus aizsargājot apkārtējo gaisu no sistēmas. Gaisa vai ūdens un gaisa siltummaiņi ir slēgtas cilpas sistēmu piemēri. Tas ir ideāls risinājums, ja apkārtējās vides temperatūra ir pārāk augsta atvērtā cikla sistēmai vai ja gaiss ir ļoti piesārņots un filtrēšanas sistēma nav pietiekama dezinfekcijai.
