Jauninot vienuLC šķiedraRaiduztvērēja saskarne ar vairākām mazākām (puse vai ceturtdaļas izmēra) saskarnēm, platjoslas pakalpojumu sniedzēji var ievērojami palielināt kabeļu blīvumu un vienkāršot nākamās paaudzes datu sakaru iekārtas. Raiduztvērēju ieviešana ar vairāk pieslēgvietu un lielāku ietilpību ir vienkāršākais veids, kā modulēt iekārtas visā datu centrā. Tā kā katram raiduztvērējam ir vairāk savienotāju, ir vienkāršota pāreja no 40G uz 400G un pat uz 800G raiduztvērējiem.
Sub-LC izmēra duplekso šķiedru savienotāju kategoriju daudzi pazīst kā ļoti mazo (VSFF) duplekso kategoriju. Piemēram, Senko Advanced Components, viens no tirgus līderiem VSFF abpusējās drukas jomā. Paredzams, ka VSFF duplekso savienotāju tirgus pieaugs par gandrīz 20 procentiem gadā 2022-2027, kas ir astoņas reizes ātrāk nekā vecākais, daudz lielākais LC savienotāju tirgus. VSFF duplekso savienotāju tirgu var iedalīt divās galvenajās kategorijās: dubultā blīvuma un četrkāršā blīvuma.
CS savienotāja izmērs ir balstīts uz SENKO dizainu un atbilst TOSA un ROSA izmēra prasībām, padarot to par agrīnu izvēli nozares lietojumiem, kuriem nepieciešama TIA identifikācija. Turklāt tas risina nepieciešamību pēc īstermiņa jauninājumiem.
Ir divas ļoti aktīvas četrkāršā blīvuma grupas: SN Group, kuru vada SENKO, un konkurents MDC Standard, ko vada Conec no Amerikas Savienotajām Valstīm. SN un MDC uzgaļiem (3,1 mm) ir vienāds atstatums, taču savienotāji nav savstarpēji aizvietojami. MDC savienotāju reklamē ASV Conec, HUBER plus SUHNER, Rosenberger, Adtek un FOSS.
CS, SN un MDC savienotāju saskarnes tiek izsauktas QSFP-DD standartā (skatiet izvilkumu zemāk) un OSFP standartā. Ļoti jaudīgā MSA, kas ir aiz šiem diviem standartiem, virzās uz priekšu un atpakaļ, lai nodrošinātu saderību ar lielākas jaudas raiduztvērējiem.
SN un MDC savienotāji ir ļoti jaudīgi paneļa un kastes savienojumos, un tos var savienot pārī ar 16-šķiedras MTP savienotājiem pielāgotās vadu instalācijās vai kastes savienojuma lietojumprogrammās liela attāluma supersavienojumiem. VSFF daudzšķiedru savienotājs, tāpat kā alternatīva liela šķiedru skaita MPO savienotājam, ir vēl viena iespēja, kas pārkāpj tradicionālos iepakojuma ierobežojumus.
Ārpus datu centra ir arī citas svarīgas VSFF savienotāju lietojumprogrammu kategorijas. Izmanto mazām bāzes staciju antenām, RRU un citām mikro bāzes stacijām. VSFF saskarne arvien vairāk tiek atbalstīta lietojumprogrammās, kurās iepriekš bija izplatīti LC savienotāji. SENKO apgalvo, ka tā IP-9 SN savienotājs ir mazākais IP68- klases dupleksais savienotājs tirgū. Tas nodrošina antenu un RRU ražotājiem iespēju labāk izmantot vērtīgo paneļa vietu un palielināt šķiedru komponentu blīvumu.
Katra mazāku un garāku optisko šķiedru savienotāju paaudze atbalsta jaunu galapatēriņa lietojumu klāstu. Savienotāju nozare šajā jomā strauji izstrādā jaunus produktus, lai apmierinātu izstrādātāju vajadzības. Tā kā samazinātais formas faktors nodrošina biežākas iezīmes, nezaudējot spēku.
